輸入電源電壓：DC24V。
輸入頻率：-。
輸入大視在功率：-。
輸入大功率：50。
額定輸出電流（DC5V）：6.5A。
額定輸出電流（DC24V）：-R7G-RGSF05B100手冊(cè)。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成。
對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)，基板模塊多可擴(kuò)展到7級(jí)、模塊多可安裝64個(gè)，
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)R7G-RGSF05B100此外，通過使用RQ擴(kuò)展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)R7G-RGSF05B100手冊(cè)。運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：160K步。
實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制的多CPU系統(tǒng)
可通過執(zhí)行順控程序和并行處理多CPU間高速通信，實(shí)現(xiàn)高速控制。
多CPU間的通信周期已與運(yùn)動(dòng)控制時(shí)間同步，可減少多余的控制時(shí)間R7G-RGSF05B100手冊(cè)。
安裝3個(gè)運(yùn)動(dòng)CPU模塊后，多可對(duì)96軸進(jìn)行伺服控制。
多1200K步的程序容量。
實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個(gè)支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運(yùn)動(dòng)控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）R7G-RGSF05B100(程序設(shè)計(jì)篇)。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
適合從計(jì)算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語言編程。控制軸數(shù)：8軸。
運(yùn)算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555msR7G-RGSF05B100(程序設(shè)計(jì)篇)。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
啟動(dòng)時(shí)間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.7ms。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（大）：100mR7G-RGSF05B100(程序設(shè)計(jì)篇)。
外部配線連接方式：40針連接器兩個(gè)。
直線插補(bǔ)：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
與定位模塊相同，簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊可在設(shè)定簡(jiǎn)易參數(shù)并通過順控程序啟動(dòng)后，
輕松進(jìn)行定位控制、同步控制、凸輪控制、速度/扭矩控制等各種運(yùn)動(dòng)控制。
可根據(jù)用戶的控制需求，從大控制軸數(shù)為2軸、 4軸、 8軸、 16軸的類型中選擇適合的模塊。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設(shè)備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機(jī)、包裝機(jī)等）。
速度/扭矩控制(沖壓機(jī)、壓鑄成型機(jī)等）。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片等）。
MELSEC iQ-R系列的簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊、定位模塊、高速計(jì)數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過簡(jiǎn)易編程進(jìn)行高速、的運(yùn)動(dòng)控制、定位控制和位置檢測(cè)。
簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性，
可像運(yùn)動(dòng)控制器一樣進(jìn)行同步控制、、凸輪控制等控制R7G-RGSF05B100編程手冊(cè)。
可連接到支持伺服系統(tǒng)專用高速同步網(wǎng)絡(luò)SSCNNETⅢ/H的伺服放大器上R7G-RGSF05B100手冊(cè)。
通過簡(jiǎn)易編程進(jìn)行運(yùn)動(dòng)控制。
可通過軟件實(shí)現(xiàn)齒輪、軸、變速機(jī)、凸輪的動(dòng)作。
適合銑削加工的螺旋線插補(bǔ)。
常規(guī)啟動(dòng)、高速啟動(dòng)、多軸同時(shí)啟動(dòng)。
的ON/OFF脈沖時(shí)間測(cè)量。