控制軸數(shù)：多16軸。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（1系統(tǒng)）。
運(yùn)動(dòng)控制器是指，與可編程控制器CPU組合使用的運(yùn)動(dòng)控制用CPU模塊。
使用運(yùn)動(dòng)SFC程序獨(dú)立對(duì)可編程控制器CPU進(jìn)行控制Q170MCPU-S1參數(shù)。
可以與可編程控制器CPU分擔(dān)負(fù)荷進(jìn)行的運(yùn)動(dòng)控制。
實(shí)現(xiàn)位置跟蹤、串聯(lián)運(yùn)行等的運(yùn)動(dòng)控制。
可以直接對(duì)輸入輸出模塊、模擬量模塊、高速計(jì)數(shù)器模塊等進(jìn)行管理，實(shí)現(xiàn)高速的輸入輸出Q170MCPU-S1規(guī)格型號(hào)：Q20UDHCPUQ170MCPU-S1參數(shù)。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：200 K步。
處理速度：0.0095 μs。
程序存儲(chǔ)器容量：800 KB。
支持USB和RS232。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
高速、數(shù)據(jù)處理Q170MCPU-S1參數(shù)。
實(shí)數(shù)(浮點(diǎn))運(yùn)算的處理速度實(shí)現(xiàn)了大幅度提高，
加法指令達(dá)到了0.014μs，
因此可支持要求高速、的加工數(shù)據(jù)等的運(yùn)算處理。
此外，還新增加了雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算指令，
簡(jiǎn)化了編程，降低了執(zhí)行復(fù)雜算式時(shí)的運(yùn)算誤差。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置化。
固定周期中斷程序的小間隔縮減至100μsQ170MCPU-S1(常見的指令)。
可準(zhǔn)確獲取高速信號(hào)，為裝置的更加化作出貢獻(xiàn)。分辨率262144PLS/res。
允許轉(zhuǎn)速3600r/min。
軸的允許載荷：徑向大為19.6N，軸向大為9.8N。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時(shí)需要考慮各區(qū)域的邊界Q170MCPU-S1(常見的指令)。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個(gè)連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達(dá)4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程。
因此，即使軟元件存儲(chǔ)器空間不足，
也可通過安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域Q170MCPU-S1(常見的指令)。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對(duì)結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。1軸，開路集電極輸出型。
控制單位：mm、英寸、度、脈沖。
定位數(shù)據(jù)數(shù)：600個(gè)數(shù)據(jù)/軸。
大脈沖輸出：200Kpps。
40針連接器。
定位模塊。
開路集電極輸出型。
差分分驅(qū)動(dòng)器輸出型Q170MCPU-S1結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
根據(jù)用途分為開路集電極輸出型和差分驅(qū)動(dòng)器輸出型 2 種類類型Q170MCPU-S1參數(shù)。
差分驅(qū)動(dòng)器輸出型定位模塊可將高速指令脈沖 ( 高 4Mpps) 可靠地傳輸至伺服放大器，
傳輸距離可達(dá) 10 米，實(shí)現(xiàn)高速的控制。
（開路集電極型定位模塊的指令脈沖高為200kpps。）