輸入：2通道。
500/200/100/10kpps。
計數(shù)器輸入信號：EIA規(guī)格RS-422A(差動線性驅(qū)動器)。
外部輸入：DC5/12/24V。
統(tǒng)一輸出：晶體管(漏型)Q25HCPU參數(shù)設(shè)置。
DC12/24V。
0.5A/點(diǎn)。
2A公共端。
40針連接器。
支持高分辨率設(shè)備。滿足高速控制應(yīng)用的脈沖輸入、高速計數(shù)器模塊產(chǎn)品群Q25HCPU
對高速脈沖串進(jìn)行計數(shù)的高速計數(shù)器模塊。
可與外部編碼器組合使用進(jìn)行定位等控制Q25HCPU參數(shù)設(shè)置。
可切換高計數(shù)速度，對從高速脈沖到上升沿/下降沿平緩的低頻脈沖進(jìn)行計數(shù)。
每個1通道配備2點(diǎn)的外部一致輸出。
可根據(jù)用途選擇“一致輸出功能”、“連續(xù)比較功能”，實(shí)現(xiàn)外部設(shè)備的高速控制。（QD64D2）
提供多種功能，例如一致輸出測試功能（使用連續(xù)比較功能時）、預(yù)設(shè)功能、鎖存計數(shù)器功能，
以滿足各種應(yīng)用需求Q25HCPU參數(shù)設(shè)置。（ QD64D2）
輸入脈沖的高計數(shù)速度可達(dá)8Mpps （差分輸入、2相4倍頻時）。
可在半導(dǎo)體、液晶制造等對位置精度要求高的設(shè)備中，
使用高分辨率編碼器執(zhí)行的位置跟蹤。（ QD65PD2）控制軸數(shù)：多16軸。
插補(bǔ)功能：直線插補(bǔ)（大4軸）,圓弧插補(bǔ)（2軸）,螺旋插補(bǔ)（3軸）Q25HCPU(PID控制指令篇)。
PLC容量：60k步。
可以控制大16軸的伺服放大器。
具有位置控制、速度控制、轉(zhuǎn)矩控制、先進(jìn)同步控制等豐富的控制方式。
將增量式同步編碼器I/F及標(biāo)志檢測信號I/F集成在1個模塊中。
擴(kuò)容時，可以擴(kuò)大至PLC容量60k步（使用Q170MSCPU-S1時）、基板7層Q25HCPU(PID控制指令篇)。
通過與伺服放大器的組合實(shí)現(xiàn)安全轉(zhuǎn)矩關(guān)斷 （STO） 。
通過Ethernet 連接與COGNEX公司生產(chǎn)的視覺系統(tǒng)直接連接。
連接SSCNETⅢ/H主模塊LJ72MS15后可以使用MELSEC-L系列的輸入Q25HCPU(PID控制指令篇)。
輸出模塊、模擬量輸入輸出模塊、 高速計數(shù)器模塊。輸入電壓范圍：AC100-240V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：8.5A。
簡化程序調(diào)試。
可使用帶執(zhí)行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶值。
以往在調(diào)試特定回路程序段時，需要追加設(shè)定軟元件的程序，
而目前通過使用本功能，無需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨(dú)執(zhí)行動作。
因此，不需要單獨(dú)為了調(diào)試而更改程序，調(diào)試操作更簡單。
通過軟元件擴(kuò)展，更方便創(chuàng)建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件多可擴(kuò)展到60K點(diǎn)，使程序更容易理解。
自動備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
將將程序和參數(shù)文件自動保存到無需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中中，
以防因忘記更換電池而導(dǎo)致程序和參數(shù)丟失Q25HCPU參數(shù)設(shè)置Q25HCPU編程手冊。
此外，還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標(biāo)準(zhǔn)ROM，
以避免在長假期間等計劃性停機(jī)時，
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失。
下次打開電源時，備份的數(shù)據(jù)將自動恢復(fù)。