DC5V直流電流消耗：0.23A。
可安裝I/O模塊數(shù)：8個(gè)。
程序容量：8K步。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：256點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：2048點(diǎn)。
電源+8槽底板的一體型的CPUQD75M1參數(shù)設(shè)置。
不斷越，勇攀Q系列。
強(qiáng)化安全功能。
可設(shè)定長32字符的文件密碼。
除了英文字母、數(shù)字以外，還可使用特殊字符，
進(jìn)一步增強(qiáng)了密碼的安全性QD75M1
此外，僅允許預(yù)先注冊過的設(shè)備訪問CPU，
從而攔截了非授權(quán)用戶的訪問。
因此可防止重要程序資產(chǎn)的流出，保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)。
CPU模塊擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)RAM（大8MB）QD75M1參數(shù)設(shè)置。
可與SD存儲卡同時(shí)使用。
可連續(xù)訪問文件寄存器。型CPU、過程CPU、冗余CPU用存儲卡保護(hù)罩。
Q3MEM-4MBS-SET捆綁產(chǎn)品。冗余CPU數(shù)據(jù)跟蹤電纜的長度為 3米。
只能用于三菱Q系列PLC冗余CPU。輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
無加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺。
尖峰電流功能。
可防止同時(shí)打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動調(diào)整功能。
可在控制過程中自動調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能QD75M1參數(shù)設(shè)置。
可根據(jù)控制對象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）。輸入：4通道。
輸入：DC-10~10V、DC0~20mA。
輸出（分辨率）：0~4000、-4000~4000、0~12000、0~16000、-16000~16000。
轉(zhuǎn)換速度度：500μs/1通道。
18點(diǎn)端子排。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔離型模擬量模塊在實(shí)現(xiàn)高隔離電壓的同時(shí)，
進(jìn)一步提高了基準(zhǔn)精度。
為使用通用可編程控制器進(jìn)行過程控制提供支持。
流量計(jì)、壓力表、其它傳感器等可直接連接至模擬量輸入，
控制閥閥也可直接連接至模擬量輸出QD75M1用戶指南手冊。
由于不需要外部隔離放大器，硬件和安裝成本得以大大幅降低QD75M1用戶指南手冊。
高緣強(qiáng)度耐壓 。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標(biāo)準(zhǔn)型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。