電纜長0.45米。
用于連接擴(kuò)展基板。Q6TA32專用工具。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：2048點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：20 K步。
處理速度：0.04 μsQ172DCPU-S1技術(shù)指標(biāo)。
程序存儲器容量：80 KB。
支持USB和RS232。
支持安裝記憶卡。
高速處理，生產(chǎn)時間縮短，更好的性能。
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜，縮短系統(tǒng)運(yùn)行周期時間是非常必要的Q172DCPU-S1
通過高的基本運(yùn)算處理速度1.9ns，可縮短運(yùn)行周期。
除了可以實(shí)現(xiàn)以往與單片機(jī)控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差Q172DCPU-S1技術(shù)指標(biāo)。
高速、數(shù)據(jù)處理。
實(shí)數(shù)(浮點(diǎn))運(yùn)算的處理速度實(shí)現(xiàn)了大幅度提高，
加法指令達(dá)到了0.014μs，
因此可支持要求高速、的加工數(shù)據(jù)等的運(yùn)算處理。
此外，還新增加了雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算指令，
簡化了編程，降低了執(zhí)行復(fù)雜算式時的運(yùn)算誤差。輸入點(diǎn)數(shù)：伺服外部信號32點(diǎn)，8軸。
輸入方式：源型/漏型。
輸入輸出占用點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作，
也可通過安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地擴(kuò)展文件寄存器區(qū)域Q172DCPU-S1技術(shù)指標(biāo)。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。8通道。
輸入：DC0~20mA。
輸出（分辨率）：0~4000；-4000~4000；0~12000；-12000~12000；0~16000；-16000~16000。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/1通道。
18點(diǎn)端子臺。輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4 通道。
18點(diǎn)端子臺x2 。
尖峰電流功能。
可防止同時打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
同時升溫功能。
使多個回路同時達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動調(diào)整功能。
可在控制過程中自動調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動調(diào)整成本（時間、材料和電能）。
可靈活進(jìn)行各種種設(shè)置，實(shí)現(xiàn)佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊Q172DCPU-S1編程手冊。
針對擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能Q172DCPU-S1編程手冊。
可根據(jù)控制對象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）。