控制軸數(shù)：多16軸。
插補(bǔ)功能：直線插補(bǔ)（大4軸）,圓弧插補(bǔ)（2軸）,螺旋插補(bǔ)（3軸）。
PLC容量：30k步。
高性價(jià)比的小規(guī)模系統(tǒng)。
電源、可編程傳感器、運(yùn)動控制器三位一體Q172DRCPU使用手冊。
大控制軸數(shù)：16軸。
支持視覺系統(tǒng)。主站/本地站共用。
對應(yīng)CC-Link Ver2。
在I/O控制中性價(jià)比的開放式現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)模塊Q172DRCPU
CC-Link以可靠的現(xiàn)場總線技術(shù)為基礎(chǔ)，
能夠高速傳輸大量的位數(shù)據(jù)（例如ON/OFF信息等）和字?jǐn)?shù)據(jù)（例如模擬量信息等）Q172DRCPU使用手冊。
CC-Link保持循環(huán)傳輸?shù)囊恢滦裕?br/> 并將循環(huán)傳輸與信息（瞬時傳輸）通信分開，從而保證了準(zhǔn)時性。
即使信息通信達(dá)到飽和，也不會影響鏈接掃描時間。
QJ61BT11N模塊支持CC-Link 版本1和版本2，可用作本地站或主站模塊Q172DRCPU使用手冊。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：26 k步。
處理速度：79ns。
程序存儲器容量：144 KB。
內(nèi)置RS232通信口。
支持安裝記憶卡。
僅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的內(nèi)置軟元件存儲器容量增加到多60K字Q172DRCPU(編程指導(dǎo)書)。
對增大的控制、質(zhì)量管理數(shù)據(jù)也可高速處理。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達(dá)4736K字，從而簡化了編程Q172DRCPU(編程指導(dǎo)書)。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域Q172DRCPU(編程指導(dǎo)書)。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。控制軸數(shù)：大32軸。
示教運(yùn)行功能：有（使用SV13時）。
體積緊湊﹑節(jié)省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結(jié)結(jié)構(gòu)﹐實(shí)現(xiàn)業(yè)界同類產(chǎn)品安裝面積﹑體積小Q172DRCPU編程手冊。
采用12槽基板﹐更加節(jié)省空間和和成本Q172DRCPU使用手冊。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊。
可以將控制處理分配到多CPU系統(tǒng)中的各個CPU模塊﹐相當(dāng)于智能化控制系統(tǒng)。
在PC（Personal Computer）CPU。