控制軸數(shù)：多16軸。
插補(bǔ)功能：直線插補(bǔ)（大4軸）,圓弧插補(bǔ)（2軸）,螺旋插補(bǔ)（3軸）。
PLC容量：60k步。
可以控制大16軸的伺服放大器。
具有位置控制、速度控制、轉(zhuǎn)矩控制、先進(jìn)同步控制等豐富的控制方式Q172CPUN-T技術(shù)說(shuō)明。
將增量式同步編碼器I/F及標(biāo)志檢測(cè)信號(hào)I/F集成在1個(gè)模塊中。
擴(kuò)容時(shí)，可以擴(kuò)大至PLC容量60k步（使用Q170MSCPU-S1時(shí)）、基板7層Q172CPUN-T
通過(guò)與伺服放大器的組合實(shí)現(xiàn)安全轉(zhuǎn)矩關(guān)斷 （STO） Q172CPUN-T技術(shù)說(shuō)明。
通過(guò)Ethernet 連接與COGNEX公司生產(chǎn)的視覺(jué)系統(tǒng)直接連接。
連接SSCNETⅢ/H主模塊LJ72MS15后可以使用MELSEC-L系列的輸入。
輸出模塊、模擬量輸入輸出模塊、 高速計(jì)數(shù)器模塊。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
大小端模式：小端模式Q172CPUN-T技術(shù)說(shuō)明。
SD存儲(chǔ)卡：可使用。
OS：VxWorks 6.8.1版。
對(duì)應(yīng)信息處理和穩(wěn)定I/O控制的型。
C語(yǔ)言控制器是可在長(zhǎng)期穩(wěn)定供給、高可靠性、、靈活的MELSEC上執(zhí)行C語(yǔ)言程序的革命性開(kāi)放平臺(tái)。
包括預(yù)安裝有VxWorks，
這C語(yǔ)言控制器可與MELSEC-Q系列的各種模塊、
合作伙伴產(chǎn)品以及開(kāi)放源代碼、
客戶端程序資產(chǎn)等組合使用，構(gòu)建各種系統(tǒng)Q172CPUN-T(應(yīng)用功能)。
作為可在所有場(chǎng)景下使用，可替代電腦、微機(jī)的新平臺(tái)，
MELSEC C語(yǔ)言控制器更牢固，更簡(jiǎn)單，更，更靈活，今后也裝繼續(xù)不斷發(fā)展。輸入：2通道。
500/200/100/10kpps。
計(jì)數(shù)器輸入信號(hào)：DC5/12/24VQ172CPUN-T(應(yīng)用功能)。
外部輸入：DC5/12/24V。
統(tǒng)一輸出：晶體管(漏型)。
DC12/24V。
0.5A/點(diǎn)。
2A公共端。
40針連接器。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)Q172CPUN-T(應(yīng)用功能)。
程序容量：26 k步。
處理速度：79ns。
程序存儲(chǔ)器容量：144 KB。
內(nèi)置RS232通信口。
支持安裝記憶卡。
僅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的內(nèi)置軟元件存儲(chǔ)器容量增加到多60K字。
對(duì)增大的控制、質(zhì)量管理數(shù)據(jù)也可高速處理。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無(wú)法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時(shí)需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個(gè)連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達(dá)4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程。
因此，即使軟元件存儲(chǔ)器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域Q172CPUN-T技術(shù)說(shuō)明Q172CPUN-T編程手冊(cè)。
另外，變址修飾的處理速度對(duì)結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。