分辨率262144PLS/res。
允許轉(zhuǎn)速3600r/min。
軸的允許載荷：徑向大為19.6N，軸向大為9.8N。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界Q173DCPU-S1參數(shù)設(shè)置。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達(dá)4736K字，從而簡化了編程Q173DCPU-S1
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地擴(kuò)展文件寄存器區(qū)域Q173DCPU-S1參數(shù)設(shè)置。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高Q173DCPU-S1參數(shù)設(shè)置。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。8通道。
熱電偶（ B、R、S、K、E、J、T、N）
脫落檢測功能。
轉(zhuǎn)換速度：640ms/8通道。
通道間隔離。
40針連接器。
適合用于過程控制的隔離模擬量模塊。
可通過連接熱電偶/熱電阻來收集溫度數(shù)據(jù)Q173DCPU-S1(常見的指令)。
產(chǎn)品可選擇多通道（ 8通道）輸入型和通道隔離型。
客戶可根據(jù)預(yù)期用途選擇適合的型號。
自動備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)
將程序和參數(shù)文件自動保存到無需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導(dǎo)致程序和參數(shù)丟失。
此外，還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標(biāo)準(zhǔn)ROM，
以避免在長假期間等計劃性停機(jī)時，
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失Q173DCPU-S1(常見的指令)。
下次打開電源時，備份的數(shù)據(jù)將自動恢復(fù)。
縮短系統(tǒng)停機(jī)復(fù)原時間。
只需簡單的操作，即可將CPU內(nèi)的所有數(shù)據(jù)備份到存儲卡中Q173DCPU-S1(常見的指令)。
通過定期備份，可始終將新的參數(shù)、程序等保存到存儲卡。
在萬一發(fā)生CPU故障時，在更換CPU后，可通過簡單的操作，
通過事前備份了數(shù)據(jù)的存儲卡進(jìn)行系統(tǒng)復(fù)原。
因此，無需花費時間管理備份數(shù)據(jù)，也可縮短系統(tǒng)停機(jī)時的復(fù)原時間。SI/QSI/H-PCF/寬帶H-PCF光電纜。
雙回路。
遠(yuǎn)程I/O網(wǎng)絡(luò)（遠(yuǎn)程I/O站）。
可構(gòu)成大規(guī)模靈活網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的MELSECNET/絡(luò)模塊。
MELSECNET/絡(luò)系統(tǒng)包括在控制站－普通站間通信的PLC間網(wǎng)絡(luò)和在遠(yuǎn)程主站--遠(yuǎn)程I/O站間通信的遠(yuǎn)遠(yuǎn)程I/O網(wǎng)絡(luò)Q173DCPU-S1編程手冊。
光纖回路系統(tǒng)……實現(xiàn)了10Mbps/25Mbps的高高速通信Q173DCPU-S1參數(shù)設(shè)置。
站間距離、總電纜距離長，抗干擾性強(qiáng)。
同軸總線系統(tǒng)……采用低成本同軸電纜，網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建成本低于光纖回路網(wǎng)絡(luò)。
雙絞線總線系統(tǒng)……結(jié)合使用高性價比的網(wǎng)絡(luò)模塊與雙絞線電纜，
網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的構(gòu)建成本非常低。