運算控制方式：存儲程序反復運算。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：40K。
可編程控制器CPU模塊通過新開發(fā)的順控執(zhí)行引擎和高速系統(tǒng)總線，
可大限度發(fā)揮MELSEC iQ-R系列的性能和功能R16CPU參數(shù)。
此外，通過使用了運動CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實現(xiàn)的運動控制。
而且還可使用從計算機/微機環(huán)境移植的C語言控制器模塊等具有特定功能的CPUR16CPU
多1200K步的程序容量。
實現(xiàn)運動控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡端口。
便于進行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能R16CPU參數(shù)。
內(nèi)置安全功能的擴展SRAM卡。
可進行各種運動控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）。
符合國際安全標準（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
適合從計算機/微機環(huán)境進行移植的C/C++語言編程。輸入點數(shù)：16點。
額定輸入電壓、頻率：DC24V。
額定輸入電流：6.0mA。
響應時間：5μs～70ms。
公共端方式：8點/公共端（正極公共端）。
中斷功能：有。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
輸入模塊為控制系統(tǒng)中使用多的模塊。
可根據(jù)輸入電壓、輸入點數(shù)的不同，選擇適合用戶需求的模塊。
1個模塊配備多種功能。
可/負極公共端R16CPU參數(shù)。
無需按輸入規(guī)格和功能使用不同的模塊，減少了模塊數(shù)量，
因此插槽占用數(shù)量可比以往減少20%、部署成本可比以往降低60%。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值設定：負端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：有。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進行區(qū)分。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用多64臺的溫度調(diào)節(jié)模塊進行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流功能。
通過配合多個環(huán)路的到達時間，進行平均的溫度控制。
可實現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對象出現(xiàn)部分分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象R16CPUFB參考。多可分割為16組，配合其升溫到達時間，
減少系統(tǒng)整整體在升溫時發(fā)生的能源浪費R16CPUFB參考。
模塊間峰值電流功能
通過錯開晶體管輸出時間，峰值電流。
可通過在同一組中設定加熱器容量較大的通道和較小的通道，降低設備的電源容量，以獲得節(jié)能效果。
多可分隔為5組。