運算控制方式：存儲程序反復運算。
內置CC-Link IE。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：160K步。
輕松收集、顯示軟元件值。
只需進行簡單的參數(shù)設定，即可將軟元件值作為記錄數(shù)據(jù)進行收集，
保存到SD存儲卡中，或通過USB/以太網(wǎng)進行實時RC30B使用手冊。
利用記錄功能收集的數(shù)據(jù)支持Unicode文本格式，
可通過GX LogViewer和電子表格軟件輕松進行確認RC30B
此外，還可利用GX LogViewer的實時功能，
輕松確認對象軟元件發(fā)生微小變化的時間。
這些功能對可追溯性的提高和設定啟動、故障時的調試有很大幫助RC30B使用手冊。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：12臺。
DIN導軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×439mm×32.5mm。控制軸數(shù)：8軸。
運算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
啟動時間（運算周期0.444ms、1軸）：0.7ms。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（大）：100m。
外部配線連接方式：40針連接器兩個。
直線插補：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補：2軸。
與定位模塊相同，扭矩控制等各種運動控制RC30B使用手冊。
可根據(jù)用戶的控制需求，從大控制軸數(shù)為2軸、 4軸、 8軸、 16軸的類型中選擇適合的模塊。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機、包裝機等）。
速度/扭矩控制(沖壓機、壓鑄成型機等）。
速度/位置控制切換(生產半導體晶片等）。
MELSEC iQ-R系列的簡易運動模塊、定位模塊、高速計數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過簡易編程進行高速、的運動控制、定位控制和位置檢測。
簡易運動模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性，
可像運動控制器一樣進行同步控制、凸輪控制等控制。
可連接接到支持伺服系統(tǒng)專用高速同步網(wǎng)絡SSCNETⅢ/H的伺服放大器上RC30B模塊配置手冊。
通過簡易編編程進行運動控制RC30B模塊配置手冊。
可通過軟件實現(xiàn)齒輪、軸、變速機、凸輪的動作。
適合銑削加工的螺旋線插補。
常規(guī)啟動、高速啟動、多軸同時啟動。
的ON/OFF脈沖時間測量。主基板、擴展基板 I/O插槽用盲蓋板。