輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：12臺(tái)。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：Q6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×439mm×44.1mmRJ71EN71是什么。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴(kuò)展中使用Q系列擴(kuò)展基板。控制軸數(shù)：32軸。
程序語(yǔ)言：運(yùn)動(dòng)SFC、專用指令RJ71EN71
伺服程序容量：32K。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)）。
適合各種用途。
可通過(guò)固定張力無(wú)伸縮地放卷薄膜等卷繞物RJ71EN71是什么。
執(zhí)行使用了同步控制的速度控制，
以使整條生產(chǎn)線保持同步。
可使用直接從視覺(jué)系統(tǒng)獲取的工件位置，
進(jìn)行運(yùn)行過(guò)程中變更目標(biāo)位置的高速運(yùn)動(dòng)控制，減少定位時(shí)間。
可通過(guò)組合同步控制和速度/扭矩控制，
高速、地進(jìn)行各色印刷模塊間的同步控制。
運(yùn)動(dòng)SFC程序。
運(yùn)動(dòng)CPU模塊通過(guò)“運(yùn)動(dòng)SFC(Sequential Function Chart)”，以流程圖的形式描述運(yùn)動(dòng)控制程序。
可通過(guò)適合用于事件處理的運(yùn)動(dòng)SFC描述運(yùn)動(dòng)CPU模塊的程序，
用運(yùn)動(dòng)CPU模塊統(tǒng)一控制設(shè)備的一系列動(dòng)作，提高事件響應(yīng)性。控制軸數(shù)：16軸。
程序語(yǔ)言：運(yùn)動(dòng)SFC、專用指令。
伺服程序容量運(yùn)動(dòng)CPU模塊為可使用各種定位程序進(jìn)行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等運(yùn)動(dòng)控制的CPU模塊RJ71EN71是什么。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動(dòng)CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實(shí)現(xiàn)高速順控和運(yùn)動(dòng)控制。
CPU模塊間的高速數(shù)據(jù)通信。
可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動(dòng)CPU模塊帶有2種CPU緩沖存儲(chǔ)器，
一種是以0.222ms為周期執(zhí)行CPU模塊間恒定周期通信的存儲(chǔ)區(qū)域，
另一種是可在任意時(shí)間直接執(zhí)行數(shù)據(jù)通信的存儲(chǔ)區(qū)域。
可任意通信的存儲(chǔ)區(qū)域有助于CPU模塊間的大容量數(shù)據(jù)傳送以及刷新數(shù)據(jù)的即時(shí)反應(yīng)。
例如，可一次性傳送凸輪數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)，便于編程。安全度等級(jí)（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級(jí)（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
程序容量：80K（安全程序用：40K）。
程序內(nèi)存：320K。
軟元件/標(biāo)簽內(nèi)存：1178K。
數(shù)據(jù)內(nèi)存：5M。
符合國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)的安全CPU可同時(shí)控制一般系統(tǒng)和安全系統(tǒng)。
可通過(guò)CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)，
將安全開(kāi)關(guān)和安全光幕等連接到使用了安全CPU的系統(tǒng)，
構(gòu)建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)。
此外，通過(guò)使用操作直觀的工程軟件GX Works3，
集中進(jìn)行一般控制和安全控制的編程。
將安全功能整合到控控制系統(tǒng)中RJ71EN71用戶手冊(cè)。
可將以往的MELSEC iQ-R系列模塊作為一般控制用途，
在在同一基板上使用，因此可構(gòu)建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)RJ71EN71用戶手冊(cè)。
而且，可通過(guò)CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)整合一般通信和安全通信，
在進(jìn)行安全通信時(shí)，也可使用一般的以太網(wǎng)電纜，
無(wú)需使用專用電纜等。