SGMCS-2ZBDC41產(chǎn)品特點及功能介紹：
裝備INDEXER 功能型伺服單元（套件型號）。
大適用電機容量：7.5kw。
電源電壓：三相AC400V。
接口：指令選配安裝型（直線伺服電機用）。
選配（硬件）：動態(tài)制動器（DB）。
選配（軟件）：標準。
選配（參數(shù)）：標準。
選配模塊：INDEXER模塊。
Simple。
通過程序方式的編程及串行指令，輕松實現(xiàn)運動控制SGMCS-2ZBDC41
也可通過Windows環(huán)境下安裝的支持工具（SigmaWin+）輕松啟動。
可通過I/O模塊與上位控制器簡單連接。
Smart。
支持以基于程序表的定位運行為主要用途的運行方式。
可編程的定位點數(shù)大為256點。
備有外部定位、JOG速度表運行、原點復歸、可編程信號輸出等豐富功能。
I/O點數(shù)為輸入：19點，輸出：16點。
Speedy。
通過與v系列組合，實現(xiàn)高速、定位。
不使用運動控制器即可實現(xiàn)運動控制。直驅(qū)伺服電機SGMCS小容量型。
額定轉(zhuǎn)矩：5.0N·m。
伺服電機外徑尺寸：360mm。
串行編碼器：20位增量型（選配）。
設(shè)計順序：伺服電機外徑尺寸記號為M、 N的機型。
法蘭規(guī)格：C face，負載側(cè)。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機的狀態(tài)下直接驅(qū)動負載
可實現(xiàn)從低速至高速的強力平滑運行
（瞬時大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進行的分度。
采用中空構(gòu)造，便于接線、配管。
用途示例：
半導體制造設(shè)備。
液晶電路板制造設(shè)備。
各種檢查、試驗設(shè)備。
電子零件封裝機。
IC信息處理器。
IC檢查設(shè)備。
各種自動化機械。
機器人。
小容量額定值和規(guī)格：
額定時間∶連續(xù)。
振動等級∶V15。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級∶A。
緣耐壓∶AC1500V 1分鐘。
保護方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負載側(cè)看時為逆時針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。直驅(qū)型伺服電機SGMCV型。
額定轉(zhuǎn)矩：10N·m。
伺服電機外徑尺寸：φ135mm。
串行編碼器：22位（多圈對值編碼器）。
設(shè)計順序：A。
法蘭：反向負載側(cè)。
選購件：不帶選購件。
在不帶減速機的狀態(tài)下直接驅(qū)動負載。
可實現(xiàn)從低速至高速的強力平滑運行
（瞬時大轉(zhuǎn)矩: 12～75N·m，高轉(zhuǎn)速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率編碼器，可進行的分度。
采用中空結(jié)構(gòu)，便于接線、配管。
用途示例：
半導體制造裝置。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗裝置。
電子元件封裝機。
C信息處理器。
C檢查設(shè)備。
各種自動化機械。
機械手。伺服電機SGMGH型。
額定轉(zhuǎn)速：1000r/min。
功率：0.3kw。
電源電壓：三相AC200V。
串行編碼器：17位相對值。
設(shè)計順序：B。
軸端：錐度1/10，帶平行鍵。
選購件：無無制動油封。
高速進給系列：無負載時亦需高速運轉(zhuǎn)的場合。
主回路與控制回路的電源完全分離，
報警時可可只關(guān)斷主回路電源，容易維護。
參數(shù)設(shè)定器內(nèi)置。
由伺服驅(qū)動器本體可直接輸入?yún)?shù)。
節(jié)省配線。
采用了串行編碼器，編碼器配線數(shù)比原產(chǎn)品減少了1/2。
多合一控制：利用參數(shù)切換可別使用轉(zhuǎn)矩、位置、速度控制。
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