F3SJ-A0860P20-TS產(chǎn)品特點及功能介紹:
本體:手、腕檢測用(小檢測物體φ30mm)。
光軸數(shù):112個。
保護(hù)高度:2270mm。
兼具強(qiáng)韌性的新一代選型標(biāo)準(zhǔn)機(jī)。
堅固又緊湊。
新系列大大改良了硬件構(gòu)造,提高耐沖擊性能的同時,
箱體整體比以往產(chǎn)品更加纖細(xì)緊湊。
保護(hù)結(jié)構(gòu)規(guī)格IP65/IP67適用于各種環(huán)境。
可通過切換開關(guān)切換PNP/NPN
F3SJ-A0860P20-TS
實現(xiàn)了大20m的檢測距離。(MOS30型時)
采用光同步式,提高響應(yīng)時間。
使用預(yù)復(fù)位功能,確保重啟時。
危險區(qū)域內(nèi)作業(yè)人員的剩余確認(rèn)工作。本體:手指檢測用(小檢測物體φ14mm)。
輸出形式:NPN輸出。
光軸數(shù):175個。
保護(hù)高度:1760mm。
秉承以往光電傳感器的使用習(xí)慣,僅保留ON/OFF功能的安全傳感器。
安全功能簡便,可減少現(xiàn)場錯誤的發(fā)生,
節(jié)省TCO少接線數(shù)僅為4根,
可節(jié)省接線快5ms的高速響應(yīng)時間。本體:手、腕檢測用(小檢測物體φ30mm)。
光軸數(shù):24個。
保護(hù)高度:510mm。
兼具強(qiáng)韌性的新一代選型標(biāo)準(zhǔn)機(jī)。
堅固又緊湊。
新系列大大改良了硬件構(gòu)造,提高耐沖擊性能的同時,
箱體整體比以往產(chǎn)品更加纖細(xì)緊湊。
保護(hù)結(jié)構(gòu)規(guī)格IP65/IP67適用于各種環(huán)境。
可通過切換開關(guān)切換PNP/NPN。
實現(xiàn)了大20m的檢測距離。(MOS30型時)
采用光同步式,提高響應(yīng)時間。
使用預(yù)復(fù)位功能,確保重啟時。
危險區(qū)域內(nèi)作業(yè)人員的剩余確認(rèn)工作。本體:手、腕檢測用(小檢測物體φ30mm)。
光軸數(shù):60個。
保護(hù)高度:1230mm。
兼具強(qiáng)韌性的新一代選型標(biāo)準(zhǔn)機(jī)。
堅固又緊湊。
新系列大大改良了硬件構(gòu)造,提高耐沖擊性能的同時,
箱體整體比以往產(chǎn)品更加纖細(xì)緊湊。
保護(hù)結(jié)構(gòu)規(guī)格IP65/IP67適用于各種環(huán)境。
可通過切換開關(guān)切換PNP/NPN。
實現(xiàn)了大20m的檢測距離。(MOS30型時)
采用光同步式,提高響應(yīng)時間。
使用預(yù)復(fù)位功能,確保重啟時。
危險區(qū)域內(nèi)作業(yè)人員的剩余確認(rèn)工作。本體:手指檢測用(小檢測物體φ14mm)。
輸出形式:NPN輸出。
光軸數(shù):71個。
保護(hù)高度:720mm。
秉承以往光電傳感器的使用習(xí)慣,僅保留ON/OFF功能的安全傳感器。
安全功能簡便,可減少現(xiàn)場錯誤的發(fā)生,
節(jié)省TCO少接線數(shù)僅為4根,
可節(jié)省接線快5ms的高速響應(yīng)時間。FZ4曾從單核處理發(fā)展至雙核處理,
現(xiàn)在則憑借以多核、多線程遠(yuǎn)行為特點的四核處理器在進(jìn)化過程中又前進(jìn)了一步。
對處理流程的并行執(zhí)行將自動計算,
以根據(jù)處理器負(fù)載實現(xiàn)對任務(wù)的佳分配,
從而獲得同類中快處理速度。
采用突飛猛進(jìn)的Intel?處理器。
性能通過與處理器相得益彰的獨(dú)創(chuàng)軟件結(jié)構(gòu)得以大化。
專為四核處理器而設(shè)計的軟件自動確定更快的處理方案。
即是對于為系統(tǒng)帶來較大負(fù)載的高分辨率照相機(jī)和檢索處理,
也已實實現(xiàn)高的速度。項目:標(biāo)準(zhǔn)控制器。
描述:液晶顯示一體型控制器。
處理項目:無。
照相機(jī)個數(shù):44個。
輸出:NPN。
性能通過與處理器相得益彰的獨(dú)創(chuàng)軟件結(jié)構(gòu)得以大化。
專為四核處理器而設(shè)計的軟件自動確定更快的處理方案。
即是對于為系統(tǒng)帶來較大負(fù)載的高分辨率照相機(jī)和檢索處理,
也已實現(xiàn)高的速度。
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