2層螺釘端子塊。
輸入點(diǎn)數(shù)：8點(diǎn)輸入。
NPN類型。
除數(shù)字I/O從站單元的基本數(shù)字ON/OFF信號外，
還從從站單元收集有用的信息以改善設(shè)備的操作速度和可維護(hù)性歐姆龍C200HW-PCS01。
通信連接器和可拆卸式I/O端子塊可加快啟動時(shí)間并且改善可維護(hù)性。
每個(gè)數(shù)字I/O從站單元均可添加一個(gè)擴(kuò)展單元以增加系統(tǒng)配置的靈活性C200HW-PCS01
收集改善生產(chǎn)效率所需的各種預(yù)防性維護(hù)數(shù)據(jù)，
例如有關(guān)由于老化導(dǎo)致的設(shè)備衰退的信息以及設(shè)備運(yùn)行時(shí)間數(shù)據(jù)。
通信電源功能使啟動簡單化。電纜長度：10m。
擴(kuò)展連接電纜連接CPU底板至擴(kuò)展底板或裝一個(gè)擴(kuò)展底板連接至另一個(gè)擴(kuò)展底板歐姆龍C200HW-PCS01。
下列五種型號I/O連接電纜可供選用。
在一個(gè)網(wǎng)絡(luò)中，I/O連接電纜總長度多只能12米。
C200H-CN311(30cm)，
C200H-CN711(70cm)，
C200H-CN221(200cm)，
C200H-CN521(500cm)，
C200H-CN131(1000cm)歐姆龍C200HW-PCS01。輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
開關(guān)容量：DC24V，0.5 A，源型。
所需字?jǐn)?shù)：1字。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，多可控制960點(diǎn)。
CS1提高空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)歐姆龍以太網(wǎng)組件。或者，通過按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會發(fā)生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通過使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線單元的過程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過程歐姆龍以太網(wǎng)組件。大 I/O：1024點(diǎn) 程序容量：30K歐姆龍以太網(wǎng)組件。
采用SFC（順序功能圖）語言，程序結(jié)構(gòu)化，易編、易讀、易調(diào)試。
高功能通信網(wǎng)絡(luò)，SYSMAC NET，SYSMAC LINK及SYSMAC BUS/2。
使用FINS（OMRON通信系統(tǒng)協(xié)議），實(shí)現(xiàn)多層、遠(yuǎn)程編程及。
并行雙I/O擴(kuò)展系統(tǒng)，長度可達(dá)50m，擴(kuò)展單元地址可方便設(shè)定。
高速、高容量、每千條基本指令掃描時(shí)間僅為0.125ms，數(shù)據(jù)區(qū)可達(dá)256K字。
可通過CV500-ENT01與ETHERNET通訊。類型：N型 30點(diǎn) I/O。
電源規(guī)格：DC24V。
輸入點(diǎn)數(shù)：18點(diǎn)。
輸出點(diǎn)數(shù)：12點(diǎn)。
輸出型：晶體管(源型)。
程序容量：8k步。
數(shù)據(jù)存儲容量：8K字。
Modbus-RTU簡易主機(jī)功能。
通過內(nèi)置RS-485變頻器速度。
模擬輸入輸出功能。
憑借1/12,000的高分辨率，實(shí)現(xiàn)的模擬輸入輸出控制。
使用選項(xiàng)板可擴(kuò)展展較少點(diǎn)數(shù)，使用擴(kuò)展單元多可擴(kuò)展24點(diǎn)C200HW-PCS01。
溫度控制功能。
可通過溫度度輸入單元和PID指令的組合，實(shí)現(xiàn)溫度控制歐姆龍C200HW-PCS01。
CP1W-TS004的1個(gè)單元熱電偶輸入為多12點(diǎn)。
CP1W-TS003的2點(diǎn)為溫度傳感器/模擬輸入兼用，
使用1個(gè)單元即可構(gòu)成溫度傳感器輸入和模擬輸入。