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三菱Q173CPUN

三菱Q173CPUN說明書手冊
Q173CPUN 結(jié)構(gòu)化文本(ST)編程指南手冊
Q173CPUN 選型資料選型手冊
Q173CPUN 實模式編程手冊
Q173CPUN 虛擬模式編程手冊
Q173CPUN 常見的指令編程手冊
Q173CPUN 特別說明編程手冊
Q173CPUN 應(yīng)用功能編程手冊
Q173CPUN 基本面編程手冊
Q173CPUN 編程指導(dǎo)書編程手冊
Q173CPUN 編程手冊
Q173CPUN EMC
Q173CPUN 特別說明結(jié)構(gòu)化編程手冊
Q173CPUN 應(yīng)用功能結(jié)構(gòu)化編程手冊
Q173CPUN 常見的指令結(jié)構(gòu)化編程手冊
Q173CPUN 基本面結(jié)構(gòu)化編程手冊

三菱Q173CPUN產(chǎn)品信息及技術(shù)參數(shù):
品牌: 三菱
產(chǎn)品名稱: 運動CPU模塊
型號: Q173CPUN
控制軸數(shù):大32軸。
體積緊湊﹑節(jié)省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結(jié)構(gòu)﹐實現(xiàn)業(yè)界同類產(chǎn)品安裝面積﹑體積小。
采用12槽基板﹐更加節(jié)省空間和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊。
可以將控制處理分配到多CPU系統(tǒng)中的各個CPU模塊﹐相當于智能化控制系統(tǒng)。
在PC(Personal Computer)CPU。

三菱Q173CPUN其它性能說明:
輸入輸出點數(shù):4096點。
輸入輸出元件數(shù):8192點。
程序容量:26 k步。
處理速度:79ns。
程序存儲器容量:144 KB。
內(nèi)置RS232通信口三菱Q173CPUN。
支持安裝記憶卡。
僅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的內(nèi)置軟元件存儲器容量增加到多60K字。
對增大的控制、質(zhì)量管理數(shù)據(jù)也可高速處理Q173CPUN
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實現(xiàn)標準RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取,
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡,
可將標準RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器,
容量多可達4736K字,從而簡化了編程三菱Q173CPUN。
因此,即使軟元件存儲器空間不足,
也可通過安裝擴展SRAM卡,方便地擴展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴展到了32位,從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字,
并實現(xiàn)變址修飾擴展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外,變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)(陣列)的運算起著重要作用,
該速度現(xiàn)已得到提高三菱Q173CPUN。
當變址修飾用于反復(fù)處理程序(例如從FOR到NEXT的指令等)中時,可縮短掃描時間。輸出:8通道。
輸入(分辨率):0~4000;-4000~4000;0~12000;-12000~12000。
輸出:DC 0~20mA三菱運動CPU模塊。
轉(zhuǎn)換速度:80μs/1通道。
18點端子臺。
可提供多種模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊產(chǎn)品。
這些模塊功能多樣,在連接設(shè)備時,實現(xiàn)了大的靈活性。
可滿足變頻器控制等高速轉(zhuǎn)換需求。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出,溫度、重量、流量和電機、驅(qū)動器的控制,
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求三菱運動CPU模塊。
還可與CPU模塊組合使用,實現(xiàn)恰如其分的控制。
電源與輸出之間變壓器隔離三菱運動CPU模塊。
高緣強度耐壓。
可隔離電氣干擾,例如電流和噪音等。
標準型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時。
使使用了通道間隔離型模擬量模塊時Q173CPUN。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各種模擬量模模塊,是應(yīng)用于過程控制應(yīng)用的理想選擇三菱Q173CPUN。
也可滿足高速、控制需求。
適合用于要求高速轉(zhuǎn)換控制領(lǐng)域的模擬量模塊。緊湊型閃存卡。
容量:4GB字節(jié)。帶標準PCMCIA接口的Q2MEM存儲器卡用的適配器。


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