模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測(cè)溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s三菱RY40NT5P。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍RY40NT5P
傳感器輸入斷線時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測(cè)規(guī)格：無(wú)。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實(shí)現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制三菱RY40NT5P。
分為熱電偶輸入、測(cè)溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測(cè)功能進(jìn)行區(qū)分。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用多64臺(tái)的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制?？山Y(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流功能。
模塊間時(shí)升溫功能
通過配合多個(gè)環(huán)路的到達(dá)時(shí)間，進(jìn)行平均的溫度控制三菱RY40NT5P。
可實(shí)現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對(duì)象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象。多可分割為16組，配合其升溫到達(dá)時(shí)間，
減少系統(tǒng)整體在升溫時(shí)發(fā)生的能源浪費(fèi)。運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
內(nèi)置CC-Link IE。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)三菱輸出模塊。
程序容量：160K步。
輕松收集、顯示軟元件值。
只需進(jìn)行簡(jiǎn)單的參數(shù)設(shè)定，即可將軟元件值作為記錄數(shù)據(jù)進(jìn)行收集，
保存到SD存儲(chǔ)卡中，或通過USB/以太網(wǎng)進(jìn)行實(shí)時(shí)。
利用記錄功能收集的數(shù)據(jù)支持Unicode文本格式，
可通過GX LogViewer和電子表格軟件輕松進(jìn)行確認(rèn)。
此外，還可利用GX LogViewer的實(shí)時(shí)功能，
輕松確認(rèn)對(duì)象軟元件發(fā)生微小變化的時(shí)間三菱輸出模塊。
這些功能對(duì)可追溯性的提高和設(shè)定啟動(dòng)、故障時(shí)的調(diào)試有很大幫助。輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：12臺(tái)。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊三菱輸出模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×439mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無(wú)法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。輸入入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：8臺(tái)RY40NT5P。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DINN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：R6DIN1三菱RY40NT5P。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×328mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無(wú)法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。