輸入點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸入電壓：AC200～240V。
輸入電流：10mA。
外部接線：拆卸端子塊。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以。
占用單元數(shù)：1CHCS1D-CPU67P參數(shù)。
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：CE。
提高可靠性，強(qiáng)化功能走向新一代。
由于生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)愈加復(fù)雜化、高速化，用戶的需求亦日趨多樣化。
為此，須提高C200HG/C200HE/C200HX的基本性能，提高處理速度等CS1D-CPU67P
生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)要求產(chǎn)品上的、高標(biāo)準(zhǔn)，不斷升級(jí)換代！
創(chuàng)對(duì)當(dāng)代制造業(yè)的嚴(yán)格要求激勵(lì)著歐姆龍，
始終以新的產(chǎn)品及科學(xué)觀念投身生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)CS1D-CPU67P參數(shù)。
協(xié)力造就能市場(chǎng)速度的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。
為了構(gòu)筑用戶及銷售部門更方便的體系。
歐姆龍積極推進(jìn)現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化與標(biāo)準(zhǔn)化。
由windows版梯形程序作為windows環(huán)境中的工具統(tǒng)一。
除適應(yīng)以太網(wǎng)外，對(duì)按照DeviceNet/D，必須提供通信協(xié)議宏的功能等。
由于這種環(huán)境的齊備，才實(shí)現(xiàn)了一呼即出、迅速順應(yīng)市場(chǎng)變化的生產(chǎn)環(huán)境。輸出點(diǎn)數(shù)：5點(diǎn)。
大開(kāi)關(guān)能力：AC250V/DC24V 2A 獨(dú)立接點(diǎn)。
外部接線：拆卸端子塊。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以。
占用單元數(shù)：1CH。
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：U、C、N、L。
除了CPU中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)上位機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡(jiǎn)捷的途徑CS1D-CPU67P參數(shù)。
要將程序?qū)懭隕PROM，請(qǐng)使用標(biāo)準(zhǔn)PROM寫(xiě)入器。
在EPROM存儲(chǔ)器盒裝入CPU之前，先將EPROM連接至EPROM存儲(chǔ)器盒內(nèi)。
若將EPROM存儲(chǔ)器盒從CPU上拆下，不會(huì)丟失它的數(shù)據(jù)。
CPU有一個(gè)安裝存儲(chǔ)器盒的艙。
存儲(chǔ)器盒作為RAM和CPU內(nèi)置RAM共同工作。
可選用EEPROM和EPROM存儲(chǔ)器盒。類型：N型 30點(diǎn) I/O。
電源規(guī)格：AC100～240V。
輸入點(diǎn)數(shù)：18點(diǎn)。
輸出點(diǎn)數(shù)：12點(diǎn)。
輸出型：晶體管(漏型)。
程序容量：8k步。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量：8K字。
Modbus-RTU簡(jiǎn)易主機(jī)功能。
通過(guò)內(nèi)置RS-485變頻器速度。
模擬輸入輸出功能。
憑借1/12,000的高分辨率，實(shí)現(xiàn)的模擬輸入輸出控制。
使用選項(xiàng)板可擴(kuò)展較少少點(diǎn)數(shù)，使用擴(kuò)展單元多可擴(kuò)展24點(diǎn)CS1D-CPU67P指令參考手冊(cè)。
溫度控制功能。
可通過(guò)溫度度輸入單元和PID指令的組合，實(shí)現(xiàn)溫度控制CS1D-CPU67P指令參考手冊(cè)。
CP1W-TS004的1個(gè)單元熱電偶輸入為多12點(diǎn)。
CP1W-TS003的2點(diǎn)為溫度傳感器/模擬輸入兼用，
使用1個(gè)單元即可構(gòu)成溫度傳感器輸入和模擬輸入。